9月10日，早盘存储芯片概念活跃 ，太极实业（600667.SH）涨停，利扬芯片（688135.SH） 、深科技（000021.SZ）、德明利（001309.SZ）
、雅克科技（002409.SZ）、佰维存储（688525.SH） 、香农芯创（300475.SZ）等个股跟涨。

　　消息面上，隔夜美股SK海力士涨超7% ，美光科技涨超2%
，闪迪涨超1% 。据财联社报道，日前 ，韩国证券企业KB Securities分析认为
，三星电子和SK海力士的存储半导体库存已降至不足10天的水平，引发市场担忧可用供应可能在明年耗尽。

　　该机构指出
，HBM4所需的晶圆大约是传统DRAM的三倍
。由于晶圆产能有限，HBM4全面量产势必会减少传统DRAM的可用产能。KB Securities预计 ，明年DRAM和NAND需求将因此超过供应10个百分点以上 。

　　存储芯片的紧缺
，也向上游测试设备环节传导
。东吴证券指出，AI发展推动芯片数量 、复杂度与测试强度同步抬升。依据爱德万统计数据 ，全球SoC+存储测试机市场规模由2023年44亿美元增长至2025年90亿美元，机构预测
，2026年SoC测试机市场规模可达91亿美元，存储测试机市场规模将达到24.5亿美元 。HBM采用3D堆叠架构之后 ，测试道数从传统DRAM的3至4道提升至15道以上
，测试机用量约为传统DRAM的5至6倍，测试设备价值量显著提升 ，测试环节迎来量价齐升
。

　　产业层面
，更多信号印证AI资本开支的韧性。华鑫证券表示，全球服务器及IT基础设施厂商戴尔再次上调AI服务器业务预期 ，全球存储芯片厂商美光科技也被曝继续扩大HBM产能 。几项变化共同表明
，AI资本开支仍保持较强韧性，并正从GPU和服务器进一步向电力
、存储及数据中心配套环节扩散
。

　　从投资角度看 ，华鑫证券认为
，下一阶段更值得重视的是AI资本开支向基础设施环节的持续外溢。随着GW级数据中心项目增加，电网接入、变压器 、开关设备
、HVDC及储能等环节的需求确定性正在提升 ，且相比服务器整机具备更长交付周期和更强供给约束；同时，HBM扩产也将继续向制造设备、先进封装和测试环节传导 。整体而言
，电力基础设施与存储设备有望成为继GPU之后，AI硬件投资中景气持续时间更长 、业绩兑现路径更清晰的两个方向
。

（文章来源：21世纪经济报道）