据央视财经报道，AI与铜的距离看起来很远。一边是发生在“云端”的前沿算法 ，一边是深埋地下的传统金属 。可当AI“跑 ”起来
，它们就被紧紧连在了一起
。服务器的高速运算，需要更强的供电 、更快的数据传输和更高效的散热 ，在这些环节中，铜至关重要。

　　市场分析认为 ，供给端
，全球铜矿新增项目投产周期长，矿端扰动持续制约有效供应；需求端 ，电网投资
、AI算力基础设施、新能源汽车等领域对铜铝的需求韧性较强 。

　　据市场测算 ，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨
，同比增长约260%。

　　一台普通服务器通常只需要几公斤铜
，而用于人工智能训练的高性能服务器，单台用铜量可以达到15至30公斤 ，是普通服务器的3倍至6倍
。随着液冷加快应用，导热性能较好的铜被更多用于液冷板等散热部件。

　　在江西鹰潭
，一家铜材加工企业的生产线正在24小时运转，订单已经排到年底 。企业生产的产品主要应用于AI算力芯片液冷板 ，月产量超过2000吨
，订单同比增长30%
。

　　除了散热，AI服务器还需要完成大量高速数据传输 ，进一步抬高了对铜材性能的要求。在安徽池州
，一家企业生产的超低轮廓铜箔，主要用于AI服务器高速PCB板 ，表面粗糙度可以控制在2微米以内
，信号传输速率比传统铜箔提高70% 。

　　从去年四季度开始，部分算力用高端铜箔持续紧俏
。企业介绍 ，从去年12月以来
，部分高阶铜箔加工费上涨30%至50%。今年适配AI服务器和高速算力设备的超低轮廓铜箔费用 上涨约10%至30% 。这意味着，算力增长带来的并不只是铜消费量增加 ，还有需求向高导热 、高频高速、高精度铜材的集中
。

　　东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨
，同比增长260%；2027年将增至5万吨。

　　除核心AI算力赛道外，高端工控
、精密仪器、车载高端电子 、高速通信等领域需求持续稳步扩容 ，为行业增长提供持续支撑 。相较于爆发式增长的下游需求
，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态 ，近来 高端铜箔产能高度集中于海外厂商
。

　　另据证券时报报道
，有铜箔厂内部人士告诉记者， HVLP铜箔主要应用于AI服务器
、5G通信等领域 ，生产难度高
，近来 国内能够稳定供货厂商屈指可数，预计1—2年内仍将供不应求。“HVLP铜箔放量存在三大瓶颈：首先是核心设备表面处理机高度依赖进口 ，订货周期普遍在1年以上；其次
，该产品要求表面粗糙度极低，保障高速信号传输效率 ，但同时又要保障与树脂压合的粘接性能，两项指标存在矛盾
，工艺难度极高；除此之外，产品下游多为高端应用场景 ，客户对材料要求严苛
，验证周期较普通产品更长 。
”

　　据了解，铜冠铜箔HVLP1至4代全系列铜箔均已完成客户供货布局 ，HVLP5代研发已突破关键性能指标
，当前出货主力为HVLP2代产品；诺德股份4.5μm及以下极薄锂电铜箔出货占比达67%，HVLP1代及2代产品已小批量供货大陆与中国台湾多家一线电子厂商 ，HVLP3代、4代迭代测试将持续落地；德福科技HVLP1至4代系列高端电子电路铜箔均已实现批量生产和供货；嘉元科技4.5μm 、4μm锂电铜箔已实现大批量稳定供货
，3.5μm产品进入小批量供应阶段。

　　来源：央视财经
、证券时报

（文章来源：华夏时报）