"> 日前，“芯潮强链·走进无锡 ”中信银行2026集成电路产融协同大会在江苏无锡顺利举行
。本次大会由中信银行主办
、中信银行无锡分行承办 ，汇聚 *** 部门、金融机构 、投资机构及产业链重点企业
，搭建专业化的政银企投对接渠道，以金融精准赋能集成电路产业高质量发展。作为战略性先导产业 ，集成电路是培育新质生产力
、提升高端制造核心实力的关键支撑 。

无锡是国内集成电路产业的发源地和核心集聚区
，产业基础雄厚、产业链条完善 、创新活力突出。依托中信集团全牌照协同优势，中信银行持续深耕半导体赛道 ，通过产业
、资本、金融深度融合，助力地方芯片产业强链 、补链、延链
。无锡市委常委
、常务副市长王凯
，中信银行公司金融部副总经理王宁，中信银行南京分行行长刘月珍出席大会并致辞。与会嘉宾表示 ，当前无锡正加速推进集成电路产业规模化、高端化 、特色化发展
，亟需金融资本持续赋能科技创新与产能升级 。中信银行将持续加大半导体领域资源投入，完善科创企业全周期金融服务体系 ，依托区域分行深耕本地产业
，输出综合化
、定制化产融解决方案，陪伴实体科创企业持续成长
。

会上 ，政银合作重点项目——“金融会客厅城市合伙人
”正式启动。项目立足资源共享、优势互补
，整合政务服务与综合金融资源，创新产业服务场景 ，构建常态化对接机制
，为无锡集成电路企业提供一站式 、精准化金融与产业配套服务，高效打通企业发展需求与资本供给通道 。本次大会汇聚中信体系多板块专业力量开展深度产业分享
。中信证券
、中信建投资本、中信私募基金 、中信国际电讯集团等专家 ，分别从半导体产业趋势
、行业金融服务方案、股权投资 、资本运作
、AI产业融合等前沿领域展开解读，内容兼具行业前瞻性与落地实操性
，为产业链企业发展提供专业参考。沐曦集成电路、浙江博来纳润电子材料等企业代表结合技术研发 、供应链协作、产业攻坚实践分享一线经验，共话产业链协同发展新机遇 。

大会次日 ，参会代表走进无锡高新区实地调研
，深度了解区域集成电路产业载体建设
、产业布局与创新生态
。此次产融协同大会的成功举办，进一步夯实了中信银行在硬科技领域的专业化服务能力 ，深化了政银企投多方联动机制。下一步
，中信银行将持续发挥集团协同、总分联动 、投贷联动优势，持续深耕集成电路产业 ，持续优化科创金融服务模式
，精准对接企业技术攻关
、产能扩张、资本运作等核心需求，以金融活水精准赋能科技创新实体经济 ，助力无锡打造国内一流集成电路产业高地
，为区域新质生产力培育注入源源不断的产融动能 。

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